MediaTek Dimensity 8300 นำ Armv9 CPU, GPU ที่เร็วขึ้น 60% และความสามารถ Generative AI
MediaTek ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ตซีรีส์ 8000 ล่าสุดพร้อมกับ Dimensity 8300 SoC ใหม่นั้นใช้กระบวนการ 4nm รุ่นที่สองของ TSMC และมาในฐานะผู้สืบทอดโดยตรงของ Dimensity 8200 ของปีที่แล้วที่นำเสนอการอัปเกรดประสิทธิภาพทั่วทั้งกระดาน
Dimensity 8300 มีคอร์ประสิทธิภาพ 4x Arm Cortex-A715 ที่โอเวอร์คล็อกที่สูงถึง 3.35GHz ควบคู่ไปกับยูนิตประสิทธิภาพ Arm Cortex-A510 4x ที่ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz คอร์ทั้งแปดคอร์นั้นใช้สถาปัตยกรรม CPU Armv9 และ MediaTek อ้างว่าประสิทธิภาพของ CPU เร็วขึ้นสูงสุด 20% และประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูงสุดเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับ Dimensity 8200 ขาออก
| Chip | Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 |
| Node | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Camera (stills) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Camera (video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
ชิปตัวใหม่นี้ยังมี GPU Arm Mali-G615 MC6 ที่ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นถึง 60% และประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น 55% ที่ความเร็วสูงสุด เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน MediaTek ยังอ้างว่าแอปเปิดเร็วขึ้นสูงสุด 17% และเปิดแอปเร็วขึ้นสูงสุด 47% จากโหมดสแตนด์บายด้วยชิปใหม่ ชิปใหม่ยังรองรับ RAM LPDDR5X แบบ Quad-channel ที่ความเร็ว 8,533Mbps และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS 4.0 พร้อมรองรับ Multi-Circular Queue (MCQ)
APU 780 ภายใน Dimensity 8300 ทำให้เป็นชิปตัวแรกในระดับเดียวกันที่รองรับ Generative AI ด้วยการแพร่กระจายที่เสถียร และรองรับ LLM ด้วยพารามิเตอร์สูงถึง 10 พันล้านพารามิเตอร์ Imagiq 980 ISP รองรับเซ็นเซอร์กล้องสูงสุด 320MP และการบันทึกวิดีโอ 4K ที่ 60fps
Dimensity 8300 มีโมเด็ม 5G ในตัวพร้อมรองรับ 5G แบบสองโหมดและดาวน์ลิงก์สูงสุด 5.17Gbps บนเครือข่ายต่ำกว่า 6GHz ชิปนี้ยังมาพร้อมกับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4
Xiaomi ยืนยันแล้วว่า Redmi K70E จะเปิดตัว Dimensity 8300 ในปลายเดือนนี้
